2021年04月10日07時47分
菅義偉首相（右）とバイデン米大統領（ＡＦＰ時事）
【ワシントン時事】日米両国は、経済安全保障の観点から重要性が高まっている半導体のサプライチェーン（供給網）構築で連携する。米中対立を背景にアジアの地政学的リスクが強まる中、半導体生産が集中する台湾など特定地域への過度な依存を見直し、自国生産を含めた調達の多様化を図る。半導体増産をもくろむ中国に対抗する構えだ。
米、半導体供給網強化へ全力 日米首脳会談の議題に―大統領報道官
米ワシントンで１６日に開催される菅義偉首相とバイデン大統領の日米首脳会談で、半導体分野における協力で合意する。政府間対話で供給網の問題点を洗い出し、生産工程や研究開発での連携を検討する。
半導体分野では、米国は設計、日本は製造装置でそれぞれ強みがあるが、最先端半導体生産の９２％を台湾が独占、残り８％は韓国が担っているとされる。新型コロナウイルス禍の巣ごもり生活で家電やパソコン向けの半導体需要が急増する一方、米南部の寒波や日本の半導体大手ルネサスエレクトロニクスの工場火災、台湾の深刻な水不足などで供給網が混乱。世界的な半導体不足から自動車各社は減産に追い込まれた。
半導体は兵器や大容量通信規格「５Ｇ」の性能を左右する。米政権と議会は「中国の台湾侵攻で供給網が遮断される事態」（国家安全保障会議）を強く懸念。バイデン政権は自国での生産拡大を目指し、成長戦略に少なくとも５００億ドル（約５兆５０００億円）の半導体部門支援策を盛り込む。半導体世界最大手の米インテルは巨費を投じて国内工場を新設すると発表しており、日本製の装置導入も期待される。
一方、中国は国家主導で国産半導体の育成を急ぐ。同国の生産シェアは、２０３０年に世界最大になるとの予測もあり、日米は警戒を強めている。インド太平洋地域における協力拡大も視野に入れ、ハイテク覇権を狙う中国との主導権争いを優位に進めたい考えだ。 
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