景碩需求好轉 營運樂觀 - 經濟日報

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景碩董事長郭明棟（本報系資料庫）

景碩（3189）營運好轉，在外資力挺下，激勵股價走揚，技術面5日均價大於10日均價，10日均價大於20日均價，且近五日三大法人買超大於9,000張。周五（7日）收在80.7元，下跌2.3元、跌幅2.77%。

景碩成立於2000年，為和碩集團旗下IC載板廠，主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列（BGA）基板。公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板，避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。

料來源：公開資訊觀測站、大富資訊

景碩先前因iPhone X時期開始面臨類載板（SLP）良率問題，過去兩年獲利惡化。公司決定放棄類載板業務，將設備轉為生產ABF載板，營運好轉。以目前應用占營收比重來看，手機基頻占比約40-50%，基地台、PCB、消費性電子產品皆約一成，隱形眼鏡業務占比約16%。

景碩今年7月營收23.62億元，月減0.5%、但年增19.5%；受惠於ABF、HBM、5G Soc需求強勁，今年累計前七個月營收達150.4億元，年增24.6%，為歷史新高紀錄。

展望下半年，景碩BT載板因美系客戶下半年機種改款，預期相關IC需求較去年成長，隨著第3季進入量產，需求將一路延續至第4季。在ABF基地台應用方面，市場看好非中系客戶需求轉強，第4季開始將轉由5G接棒，全年需求有機會上修一成。

料來源：公開資訊觀測站、大富資訊

此外，受惠ABF需求穩定向上，景碩除進行去瓶頸外，新豐廠轉做ABF後，產能也逐變放大，從每個月800萬顆，到今年上半年總產能已達1,200萬顆，預計最終將達1,600萬顆。

景碩看好今年成長趨勢較明顯的產品有5G基地台、手機相關晶片及AI相關的高頻寬、海量連接、超低延遲等相關應用。而電源管理、指紋辨識晶片、影像感測器（CIS）、驅動IC等需求，亦隨著5G的周邊應用更明朗而有所提升。法人預估，在ABF需求延續與新產能轉換開出之貢獻，加上5G基地台延續成長、終端應用較顯著增溫下，景碩今年營收將年增兩成，毛利率達20%，較前一年度成長，全年每股純益（EPS）挑戰2.39元。

IC載板廠今年受市場追捧，主因ABF載板供需持續吃緊，同族群的欣興、南電營運走強，股價跟著基本面頻頻走高，景碩也扶搖直上。

料來源：公開資訊觀測站、大富資訊

就均線來看，5日均價在79.78、10日均價在76.71、20日均價落在72.25，景碩上周收在80.7元，站在所有均線之上，顯示短線股價表現強勁。惟KD值比較，K值81.08、D值81.73，K值儘管仍在D值之上，但雙方距離交叉僅一線之隔，顯示股價有走弱跡象，若本周K值持續往下，股價恐怕面臨整理局面。

從法人籌碼觀察，截至6日，外資由連八買轉為賣超，投信則連續三日買超，至於自營商則由連二買轉為賣超，累計近五日三大法人合計買超10,348張。就券商進出來看，近期買超以外資券商為主，近五日買進第一名為瑞士信貸、張數為2,000張，其次則為摩根士丹1,815張。

選股原則

景碩（3189）5日均價大於10日均價，10日均價大於20日均價，近五日三大法買超大於9,000張，入選本周熱股。

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August 08, 2020 at 11:00AM
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