【時報-台北電】印刷電路板廠暨IC載板廠南電（8046）20日舉行法說會，副總經理呂連瑞指出，5G需求趨勢絕對在，載板產能供需不平衡也還在，南電除了在產能上做擴充，投入硬體設備投資之外，也會持續精進製程技術，導入AI技術優化製程，期望透過軟硬並進的方式，持續拓展高值化產品比重，力拚營收、獲利季季增。
展望後續，呂連瑞表示，除了持續配合客戶量產高層數、大尺寸的5G網通設備、企業級交換器、伺服器、7奈米繪圖晶片、遊戲機處理器等載板外，鎖定5G、AI人工智慧、高效能運算等趨勢，和客戶共同開發高階產品，南電已經在小量打樣5奈米載板，預計今年內或明年初開始出貨，將帶動高值化產品比重更近一步提升。
至於為什麼近期載板產能供需仍無法達到平衡？呂連瑞分析，ABF載板的特性是層數厚、面積大，生產難度上本來就較高，而全球能供應此類載板的廠商沒幾家，加上高頻高速網路時代下帶來的新產品，包括CPU、基地台、交換器、路由器等，甚至是資料中心、伺服器，都是採用大尺寸的高層板，除了產品本身就會消耗掉大量的產能，市場需求又強烈，也因此近年載板產能一直呈現吃緊的狀態。
另外，全球主要七大載板供應商雖然都有陸續增加產能，但每家業者的基準點不同、尺寸/層數標準也都不一樣，大家都是直接與客戶溝通，取得所需的產量和規格下去擴充。南電表示，上次法說提到今年資本支出預計70～80億元，上半年已超過30億，預計資本支出會較去年倍增，目前台灣現有三個廠以及昆山廠能生產ABF載板，公司將確保新產能可依客戶需求如期開出，同時爭取更多高階產品以擴大市占率。
呂連瑞提到，觀察南電過去三年來上半年業績，今年營運成長幅度最大，主要是熬過2016年到2018年辛苦的建置期，加上5G需求開始發酵所產生的結果。值得一提的是，今年材料供應較順遂，係因為整個市場分布上，除了日本生產一些高階載板外，台灣生產比重和量還是比較大，而材料供應鏈也跟隨市場趨勢開始在台灣建置產能，呂連瑞強調，因為台灣半導體產業鏈健康，生產供應鏈慢慢移動中，任何新產品交給台灣做絕對沒問題。
而面對華為事件，南電則重申，不論是美系或中系客戶都是長期合作的對象，公司注重基本面，保持與客戶的互動聯繫，市場天天都在變，考驗各家的應變能力，不變的是5G布建是確切趨勢，各種終端產品、應用都在等基礎環境完善。(新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導)
August 20, 2020 at 04:59PM
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