【時報-台北電】軟硬結合板大多應用在手機鏡頭、電池，以及TWS無線耳機上，今年上半年受疫情影響，整體需求下滑不少，包括手機銷量未起色、去年同期基期高、以及SiP導入TWS侵蝕需求等，上半年軟硬結合板產值年減23％，不過業者指出，下半年軟硬結合板需求仍在，對於該製程後市看法不看淡。
軟硬結合板去年受惠手機電池板，以及美系無線耳機熱賣，需求相當旺盛，去年年中幾家供應鏈如華通（2313）、燿華（2367）、欣興（3037），不僅業績走揚，股價也跟著水漲船高，但隨著疫情的衝擊，相關產品需求下滑，加上SiP載板的導入，今年以來軟硬結合板的利空消息頻傳。
先前外資法人指出，由於美系新機電池板更改設計，捨棄軟硬結合板改採平均單價較低的軟板設計，以及規格降級、新機電池板平均價格降低，加上明年的新款無線耳機將採用SiP以降低成本，舊款使用的軟硬結合板亦有降價問題，因此預期相關板廠將面臨挑戰。(新聞來源：工商時報─記者 王賜麟／台北報導)
August 31, 2020 at 04:48PM
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《電子零件》需求有撐 PCB廠後市不淡 - Yahoo奇摩股市
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