Appleの最高執行責任者（COO）を務めるジェフ・ウィリアムズ氏が台湾を訪問し、TSMCの次期2ナノメートル（nm）チップの供給を確保した、と台湾メディア経済日報が報じています。同プロセスで作られたチップは、2025年のiPhone17シリーズに搭載される可能性があります。
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2nmプロセスで性能は最大15%向上
経済日報によれば、AppleのウィリアムズCOOとTSMCの魏哲家（C.C. Wei）最高経営責任者（CEO）が会談を行い、Appleが来年量産開始見込みのチップに使用されるTSMCの2nmプロセスへのアクセスについて合意したとのことです。
現在のAppleのフラッグシップモデルiPhone15 Proに搭載されているのは3nmプロセスで製造されたA17 Proチップですが、より多くのトランジスタをより小さなスペースに詰め込むことができる2nmプロセスで製造したチップは、3nmプロセスと比べて性能は10〜15%向上し、消費電力は最大30%削減されると予測されています。
早期供給確保は極めて重要
Appleがウィリアムズ氏をわざわざ台湾に送り込んでまで合意にこぎつけたのは、同社にとって2nmチップの早期供給確保がいかに重要であるかを指し示しています。というのも、TSMCはAppleが必要とする規模と品質で2nmチップを製造できる唯一の企業だからです。
Appleは3nmチップにおいては、TSMCのチップ製造能力のすべてを予約したといわれており、今回の2nmの交渉でもおそらく同程度を確保したのではないでしょうか。
AppleはAIチップも開発中
Appleはデータセンターのための人工知能（AI）チップの開発を行っていると今月上旬伝えられたばかりです。
Appleは今年巨額を投じてAIサーバーのインフラを整えると伝えられており、巨大ハイテク企業間のAI競争は今後も加熱していきそうです。
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